세라믹 파이버 보드 대안 - 복합 실리케이션 열 단열재

소개

매개 변수

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포장

소개

복합 실리케이트 열 단열재 (세라믹 섬유 대안)는 고체 매트릭스와 결합 된 폐쇄 된 미세 다공성 네트워크 구조입니다. 정전기 무기 열 절연 재료는 기본 물질로서 마그네슘, 알루미늄, 실리케이트 비금속 미네랄-세 피올 라이트를 함유하며, 일정량의 보조 재료가 결합된다. 원료 및 필러는 정량적 화학 첨가제와 함께 첨가된다; 그들은 새로운 기술과 새로운 기술로 만들어집니다.

사용 공정 동안 섬유질 열 절연 재료가 점차 분말된다는 결함이 없습니다.

섬유질 열 절연 재료가 점차 파이프 라인에 처진다는 점은 없어서 열 절연 효과가 감소합니다.

물 침수, 비, 방수 층 손상 및 증기 누출을 두려워하지 않고 방수 성능이 우수합니다.

낮은 열전도율 (0.0384W / M.K), 고온 저항 및 우수한 열 안정성.

우수한 불꽃 지연,이 제품은 천연 무기 재료로 구성됩니다.

비 독성 및 맛이 없으며 장비를 부식시키지 않으며 환경을 오염시키지 않습니다.

프로파일 (타일, 슬래브)은 고강도, 편리한 구조, 강한 열 단열 및 아름다운 외관을 가지고 있습니다.

이 페이스트는 강력한 접착력과 편리한 구조를 가지고 있으며, 특히 복잡한 모양 (밸브, 팔꿈치 등)의 현장 열 절연에 적합합니다.

기술 매개 변수

제품 카테고리	복합 실리케이트 절연 재료
모양	판자
크기 (mm)	100050050;30060050,30060060
핵심 자료	희토류 면화
작업 온도.	600℃(1112℉)
압축 강도 (MPA)	0.3
굴곡 강도 (MPA)	0.3
열전도율 (W / M.K)	0.0384
슬라이드 웨이	밀봉하다
저온 굽힘	0.1
색상	회색
연성	부드러운
휴식시 신장	2