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세라믹 파이버 보드
세라믹 파이버 보드
세라믹 파이버 보드
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세라믹 파이버 보드
세라믹 파이버 보드
세라믹 파이버 보드

세라믹 파이버 보드

밀도 : 260-320 kg / m³ (16-20 lb / ft³)
원료 : 회전 세라믹 섬유 벌크
두께 : 10mm, 20-50 mm
석면 : 100% 비 석면
기능 : 내화 및 내화 및 단열재
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소개
매개 변수
애플리케이션
포장
관련 제품

소개

세라믹 섬유 보드는 건조 및 가공에 의해 정제 된 진공 형성 또는 건식 공정 과정에 의해 세라믹 섬유면으로 만들어졌습니다. 그것은 강도 강도 방지 방지 침식, 비 확장, 가벼우 며 건설하기 쉬운 강도 강도 방지 유연성의 좋은 특산품을 가지고 있습니다. 선택적으로 자르고 구부릴 수 있습니다. 따라서, 그것은 가마와 용광로, 파이프 및 기타 열 절연 장비의 실용적이고 효율적인 재료입니다.
우수한 열 안정성
화상에 대한 저항
낮은 열전도율
낮은 열 저장
좋은 목소리와 메커니즘 강도를 방해합니다
낮은 수축
섬유에 대한 좋은 봄
편리한 생산 및 설치

기술 매개 변수

유형 com HP 하아 Zir-Alu HZ
분류 된 온도. 1100℃
(1983℉)
1260℃
(2300℉)
1260℃
(2300℉)
1360℃
(2480℉)
1400℃
(2550℉)
1430℃
(2600℉)
작업 온도. <1000 ℃
(2012℉)
1050℃
(1922℉)
1100℃
(2012℉)
1200℃
(2192℉)
1200℃
(1192℉)
1350℃
(2462℉)
색상 하얀색 하얀색 하얀색 하얀색 하얀색 하얀색
밀도 (kg / m3) 260-320
(16-20lb / ft3)
260-320
(16-20lb / ft3)
260-320
(16-20lb / ft3)
260-320
(16-20lb / ft3)
260-320
(16-20lb / ft3)
260-320
(16-20lb / ft3)
선형 수축 (ink)
(24 시간)
-3
(1000℃/1832℉)
-3
(1000℃/1832℉)
-3
(1100℃/2012℉)
-3
(1250℃/2282℉)
-3
(1000℃/2012℉)
-3
(1350℃/2462℉)
열전도율
(W / M.K)
0.085
(400℃/752℉)
0.132
(800℃/1472℉)
0.180
(1000℃/2012℉)
0.085
(400℃/752℉)
0.132
(800℃/1472℉)
0.180
(1000℃/2012℉)
0.085
(400℃/752℉)
0.132
(800℃/1472℉)
0.180
(1000℃/2012℉)
0.085
(400℃/752℉)
0.132
(800℃/1472℉)
0.180
(1000℃/2012℉)
0.085
(400℃/752℉)
0.132
(800℃/1472℉)
0.180
(1000℃/2012℉)
0.085
(400℃/752℉)
0.132
(800℃/1472℉)
0.180
(1000℃/2012℉)
압축 강도
(MPA)
0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5

화학적인(%)

Al2O3 44 46 47-49 52-55 45-46 39-40
Al2O3+SIO2 96 97 99 99 - -
Al2O3+SIO2+ZRO2 - - - -   99
ZRO2 - - - - .5-7 15-17
Fe2O3 <1.2 <1.0 0.2 0.2 0.2 0.2
Na2O+K2O ≤0.5 ≤0.5 0.2 0.2 0.2 0.2
크기 (mm) 1200*1000mm (47 ″*40 ″); 1000*600mm (40 ″*36 ″); 900*600mm (24 ″*36 ″)
20-50mm (1 ″ / 2 ″) 두께

세라믹 파이버 보드의 적용

고온 반응, 재가열 장비 및 중고 유리 템퍼 용광로, 도자기 가마, 세라믹 가마 및 터널 가마와 같은 다양한 산업 용광로의 벽 라이너 및 등 안감 재료
고온 반응, 재가열 장비 및 중고 유리 템퍼 용광로, 도자기 가마, 세라믹 가마 및 터널 가마와 같은 다양한 산업 용광로의 벽 라이너 및 등 안감 재료
퍼니스 문과 지붕 또는 집 굴뚝 및 벽난로의 절연 및 내화판
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굴뚝 케이크 오븐, 피자 오븐에 대한 내화 및 단열재.
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보일러 및 히터 연소실
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알루미늄 공장-감소 세포는 다시 안감을 불러 일으킨다
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포장 및 운송

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관련 제품

세라믹 파이버 보드 대안

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원료 : 희토류 면화
크기 : 1000*500*50; 300*600*50; 300*600*60mm
작업 온도 : 600 ℃ (1112 ℉)
부드러움 : 부드러운
세라믹 섬유 벌크

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섬유 직경 : 3-5 μm
원료 : 플린트 점토
석면 : 100% 비 석면
슬래그 볼 (φ≥0.25 mm)%: ≤15
세라믹 섬유 담요

세라믹 섬유 담요

밀도 : 96 / 128 / 160 kg / m³ + (6 / 8 / 10 lb / ft³) 찾고
원료 : 회전 세라믹 섬유 벌크
두께 : 10-50mm
석면 : 100% 비 석면
세라믹 섬유 특수 모양

세라믹 섬유 특수 모양

원료 : 회전 세라믹 섬유 벌크
석면 : 100% 비 석면
모양 : 다양한 종류
색상 : 흰색
고온 세라믹 섬유 로프

세라믹 섬유 로프

밀도 : 500 ± 15 kg / m³
원료 : 세라믹 섬유 벌크
두께 : 다른 요구에 따라
석면 : 100% 비 석면
세라믹 섬유 용지

세라믹 섬유 용지

밀도 : 200-250 kg / m³ (13-16 lb / ft³)
원료 : 세라믹 섬유 벌크
두께 : 0.5-6 mm
석면 : 100% 비 석면
세라믹 섬유 모듈

세라믹 섬유 모듈

밀도 : 160-260 kg / m³ (13-16 lb / ft³)
원료 : 세라믹 섬유 벌크
두께 : 150-300 mm
석면 : 100% 비 석면
산업 단열재를위한 세라믹 섬유 담요, 경량 및 열 내성 최대 2300 ° F (1260 ° C)

세라믹 섬유 + 담요

밀도 : 96 / 128 kg / m³ 밸런스 (6 / 8 lb / ft³)
원료 : 회전 세라믹 섬유 벌크
두께 : 10-50mm
석면 : 100% 비 석면
다결정-화질 섬유 보드

1600 1700 1800 1900 Polycrystalline Mullite Fiberboard (담요)

밀도 : 260-320 kg / m³ (16-20 lb / ft³)
원료 : 산화 알루미늄, 이산화 실리콘
두께 : 10mm-50 mm
석면 : 100% 비 석면
세라믹 섬유 천

세라믹 섬유 천

밀도 : 500 ± 15 kg / m³
원료 : 세라믹 섬유 벌크
두께 : 1.5-6mm
석면 : 100% 비 석면
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