나노 절연 보드

용융점 : ＞ 1200 ℃

최대 작동 온도 : 1000 ℃

벌크 밀도 : 600 ± 10%kg / m³; 300 ± 10% kg / m³

선형 수축 (900 ℃*3H) : ≤-1%

기능 : 열 단열, 내화

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소개

매개 변수

애플리케이션

포장

소개

나노 절연 보드 (Nano Insulation Board)는 특수 무기 내화 나노 분말을 사용하고 최신 나노 기술을 적용하여 제조 된 신제품입니다. 고온에서는 열 단열 성능이 전통적인 열 절연 재료보다 더 효과적입니다.

제품 형태는 플레이트와 벽돌이며 PE 열 수축 필름 및 알루미늄 호일과 같은 외부 보호 층 재료를 제공 할 수 있습니다. 나노 열 단열재는 환경 친화적이며, 분말 및 강화 섬유는 환경 보호 표준을 충족하며 인체에 흡입되어 해를 입히지 않습니다. 그것은 인체에 독성이없는 환경 친화적 인 물질입니다.

기술 매개 변수

품목 제품	칼슘 실리케이트 보드
분류 된 TEM (℃)	1000℃/1832℉
밀도 (kg / m³)	200-500
굽힘 강도 (MPA)	≥0.5
혈압 강도 (MPA)	≥0.9
열 전도도 (W / M.K)	≤0.056
선형 수축 (%)	≤1.5
맥스. 일하는 TEM. (℃)	650/1000/1100
크기 (mm)	1000500/600300